08月03日金地集团股份有限公司拟发行2021年度第一期中期票据
2024-08-03 06:00:08
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导读 导读 1月7日,金地(集团)股份有限公司拟发行2021年度第一期中期票据。该票据发行15亿元,发行期限为3年。该票据起息日2021年1月13日,债权...
导读 1月7日,金地(集团)股份有限公司拟发行2021年度第一期中期票据。该票据发行15亿元,发行期限为3年。该票据起息日2021年1月13日,债权债务登 1月7日,金地(集团)股份有限公司拟发行2021年度第一期中期票据。该票据发行15亿元,发行期限为3年。该票据起息日2021年1月13日,债权债务登记日2021年1月13日,上市流通日2021年1月14日。该票据主承销商、簿记管理人为中国工商银行,联席主承销商为兴业银行。本期中期票据募集资金将全部用于偿还到期债券。
截至本募集说明书签署之日,金地待偿还债务融资工具共计折合502.31亿元,具体为:境内公开发行的公司债券本金216.75亿元;境外公开发行的美元债券本金合计9亿美元;中期票据198亿元;证监会ABS11.97亿元,资产支持票据12.59亿元。
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